【概要プログラム】
1．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1-1 熱の三原則（伝導・対流・放射）
1-2 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
1-3 ペルチェ素子と原理
2．回路/基板による熱設計と対策
2-1 電子回路の発熱とその仕組み
2-2 信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
2-3 発熱の削減技術
2-3-1 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
2-3-2 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術
とIOでの注意点）
2-3-2 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
2-4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
2-4-1 半導体素子の熱設計
①熱抵抗と放熱経路の基本
2-4-2 実際の機器での放熱
①放熱器（ディスクリート素子）／②放熱パッド／③ヒートスプレッダ
3．回路 不具合事例
3-1電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
自己発熱
輻射熱
3-2電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
電圧変動
電流
3-3放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇
熱伝導経路
4.発熱（温度）の確認
実機での計測と気を付けるべきポイント
5.構造熱設計の勘どころ
5-1 TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
①放熱（熱伝導）シート
②サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
③放熱（熱伝導）両面テープ
④相変化材料（PCM）
5-2 TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
5-3 放熱材料：具体的材料
5-4 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
5-5 気をつけよう低温火傷
5-6 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）
6．熱構造設計に起因する不具合事例
6-1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
6-2 グラファイトシートの使い方間違い
7． 熱シミュレーション（CAE）
7-1 熱抵抗（計算）
7-2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
7-2-1 簡易熱CAE（熱分布）
7-2-2 パワーモジュール熱CAE
8.まとめ・質疑応答
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※こちらは社内勉強会の様子です。