神上コーポレーション株式会社
神上コーポレーション株式会社
機械設計、特に小型高密度実装が必要とされる製品については豊富な知識・経験があります。またその経験から構造についてのイメージをお客様と共有することができると自負しております。
企画・デザインや金型・成形といったアイディア出しからモノ作りの現場において、日常的に詳細を打ち合わせする業務を経験することで、設計の上流工程のみならず、製造フェーズまで含めたトータルなものづくりの知識を習得しております。
また常に社内外とのコミュニケーションを心掛けながら業務を進めてきたことで、状況に応じた対応や円滑な関係構築ができるよう努めております。
また、機構設計に必要なアクリルポリマーフィルムなど材料開発業務の経験もあり設計・開発・販売を行うことでベンダーとサプライヤー双方の状況を踏まえた最善の判断を下すことに努めております。
機械設計の根幹を意識しつつ、そこに使われる化学材料をベースとした部品開発を取り進められること、またはその逆に化学材料を活かした機械設計を構築することが自分の強みになっていると考えています。
会社名 | 神上コーポレーション株式会社 |
所在地 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜3-7-18 |
代表者名 | 鈴木 崇司 |
事業内容 | 技術コンサルティング(技術指導、プロセス/品質改善 など) 技術セミナー講師 機器開発ODM |
連絡先 | 050-3575-5053 |
会社設立年月 | 2018年6月 |
資本金 | 100,000円 |
従業員数 | 2名(非常勤顧問10名) |
取引銀行 | 横浜信用金庫 |
所属団体 | DX事業協同組合 ものづくりドットコム 北海道カーボンファーミング推進協議体 ワクコンサルティング 未来共創イニシアティブ(ICF) |
量産品の機械設計(構造設計、詳細設計、部品設計)
※部品設計:モールド、板金等の設計/二次加工処理技術(塗装、メッキ、蒸着等)
防水設計(ゴム、テープ、ネジ等の防水仕様)
小型高密度実装端末の設計 ※折り畳み端末厚み11.2mm(2008年当時世界最薄防水端末)
製品開発における企画から量産までの一連の業務に精通
2 次元及び3 次元CAD による設計(機種:Pro/E、FUSION360)
各種信頼性評価の実施と仕様へのフィードバック(耐環境性、耐衝撃性、操作性、外観品質評価等)
アクリルポリマーを中心とした接着、粘着の設計・開発
強接着フィルム設計
多機能材料の開発(電気伝導、熱伝導、耐熱、バリア性など)
車載向け光学フィルム開発
熱対策部材の設計(シリコン、アクリルなど)